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银河集团官方网站:芯片研发行业面临更多细分的挑战

时间:2021/6/10 11:02:56  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要:“集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长太宽,涉及材料、设计、制造和设备。既然产业链如此之广,如此之大,必然要依靠全球流通和全球化的经济模式来推动集成电路产业的发展。”他坦言,目前芯片制造工艺面临三大技术挑战。“基本的挑战是精确的图形,核心的挑战是新材料,而最终的挑战是提高成品率。”在新材料方面,21世纪以来,已有60...

“集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长太宽,涉及材料、设计、制造和设备。既然产业链如此之广,如此之大,必然要依靠全球流通和全球化的经济模式来推动集成电路产业的发展。”他坦言,目前芯片制造工艺面临三大技术挑战。“基本的挑战是精确的图形,核心的挑战是新材料,而最终的挑战是提高成品率。”

在新材料方面,21世纪以来,已有60多种新材料进入集成电路芯片制造领域,支持了摩尔定律的发展。“例如,硅和铜等材料的应用使32纳米芯片的性能提高了70%。在集成电路芯片的制造中,主旋律是开发新材料、新工艺,以及支持新材料开发的一整套工艺。”吴Hanming说。

“随着摩尔定律达到极限,后摩尔时代为追求者创造了机会。”展望未来,吴汉明充满期待。他认为,即使芯片的难度和成本一直在增加,放缓的摩尔定律将为追逐者带来机会。产业技术不是科研机构转化后的应用开发,而是指导科研的原动力之一。

EDA是电子工业创新的核心,是从芯片设计到制造不可或缺的工业软件。它被称为芯片行业皇冠上的明珠。随着人工智能、云计算、智能汽车、5G的发展,芯片研发行业面临更多细分的挑战,EDA也进入了2.0时代。


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